Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module / Nejlevnější knihy
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Kód: 01435032

Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Autor K. Otsuka

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in ... celý popis

7057 Kč


Skladem u dodavatele
Odesíláme za 10-13 dnů
Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Darujte tuto knihu ještě dnes
  1. Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
  2. Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Více informací o knize Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Nákupem získáte 706 bodů

Anotace knihy

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Industrial chemistry & manufacturing technologies Industrial chemistry

7057 Kč

Oblíbené z jiného soudku

O tomto obchodě



Nákupní rádce
Přehledy
Knihy podle jazyka
Platba
Doručení 54 Kč

Osobní odběr Praha, Brno a 47512 dalších

Česko
България Hrvatska România Magyarország Polska Slovensko

Copyright ©2008-26 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies

Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Balikovně a PPL
boxech zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: