Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module / Nejlevnější knihy
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Kód: 01435032

Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Autor K. Otsuka

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in ... celý popis

7055 Kč


Skladem u dodavatele
Odesíláme za 10-13 dnů
Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Dárkový poukaz: Radost zaručena

Objednat dárkový poukazVíce informací

Více informací o knize Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Nákupem získáte 706 bodů

Anotace knihy

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Industrial chemistry & manufacturing technologies Industrial chemistry

7055 Kč

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 48595 dalších

Copyright ©2008-26 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Balikovně a PPL
boxech
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: