Epoxy Adhesive Formulations / Nejlevnější knihy
Epoxy Adhesive Formulations

Kód: 06505221

Epoxy Adhesive Formulations

Autor Edward M. Petrie

Addresses the problem of improving flexibility, durability and strength by adding chemical groups to the epoxy structure either via the base resin or the curing agent or by adding separate flexibilizing resins to the formulation t ... celý popis

4944


Skladem u dodavatele
Odesíláme za 10-13 dnů
Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Dárkový poukaz: Radost zaručena

Objednat dárkový poukazVíce informací

Více informací o knize Epoxy Adhesive Formulations

Nákupem získáte 494 bodů

Anotace knihy

Addresses the problem of improving flexibility, durability and strength by adding chemical groups to the epoxy structure either via the base resin or the curing agent or by adding separate flexibilizing resins to the formulation to create an epoxy-hybrid adhesive.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Industrial chemistry & manufacturing technologies Industrial chemistry

4944

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 46611 dalších

Copyright ©2008-26 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Balikovně a PPL
boxech
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: