Solder Joint Reliability Assessment / Nejlevnější knihy
Solder Joint Reliability Assessment

Kód: 14166985

Solder Joint Reliability Assessment

Autor Norhashimah M. Shaffiar

This book offers a systematic approach to assessing reliability of solder joints using Finite Element simulation, including problems in solder reflow cooling, temperature cycling and mechanical fatigue of a BGA package, mechanisms ... celý popis

3313 Kč


Skladem u dodavatele v malém množství
Odesíláme za 12-15 dnů

Potřebujete více kusů?Máte-li zájem o více kusů, prověřte, prosím, nejprve dostupnost titulu na naši zákaznické podpoře.


Přidat mezi přání
Darujte tuto knihu ještě dnes
  1. Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
  2. Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Více informací o knize Solder Joint Reliability Assessment

Nákupem získáte 331 bodů

Anotace knihy

This book offers a systematic approach to assessing reliability of solder joints using Finite Element simulation, including problems in solder reflow cooling, temperature cycling and mechanical fatigue of a BGA package, mechanisms of joint fatigue and more.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Mechanical engineering & materials Materials science

3313 Kč

Oblíbené z jiného soudku

O tomto obchodě



Nákupní rádce
Přehledy
Knihy podle jazyka
Platba
Doručení 54 Kč

Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Česko
България Hrvatska România Magyarország Polska Slovensko

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies

Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: