Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Semiconductor Packaging

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 759 bodů

Anotace knihy

In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundame

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Plný název: Semiconductor Packaging
• Podnázev: Materials Interaction and Reliability
• Autor: Randy Hsiao-Yu Lo
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 216
• EAN: 9781439862056
• ISBN: 9781439862056
• ID: 06721699
• Nakladatelství: Taylor & Francis Inc
• Hmotnost: 472 g
• Rozměry: 241 × 156 × 17 mm
• Datum vydání: 10. October 2011

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---