Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Semiconductor Packaging

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 258 bodů

Anotace knihy

In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundame

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Plný název: Semiconductor Packaging
• Autor: Andrea (Siliconware USA Chen, Randy Hsiao-Yu (Siliconware USA Lo
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Brožovaná
• Počet stran: 216
• EAN: 9781138075405
• ISBN: 9781138075405
• ID: 16289143
• Nakladatelství: Taylor & Francis Ltd
• Hmotnost: 453 g
• Rozměry: 234 × 156 mm
• Datum vydání: 10. April 2017

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---