RF and Microwave Microelectronics Packaging / Nejlevnější knihy
RF and Microwave Microelectronics Packaging

Kód: 01420531

RF and Microwave Microelectronics Packaging

Autor Ken Kuang, Franklin Kim, Sean S. Cahill

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW ... celý popis

4060


Skladem u dodavatele v malém množství
Odesíláme za 13-18 dnů

Potřebujete více kusů?Máte-li zájem o více kusů, prověřte, prosím, nejprve dostupnost titulu na naši zákaznické podpoře.


Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Dárkový poukaz: Radost zaručena

Objednat dárkový poukazVíce informací

Více informací o knize RF and Microwave Microelectronics Packaging

Nákupem získáte 406 bodů

Anotace knihy

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

4060

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 47410 dalších

Copyright ©2008-26 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Balikovně a PPL
boxech
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: