Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 509 bodů

Anotace knihy

This book describes a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits. It provides full details of all key algorithms, for maximum understanding and utility.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Industrial chemistry & manufacturing technologies Other manufacturing technologies

• Plný název: Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
• Autor: Sung Kyu Lim
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 560
• EAN: 9781441995414
• ISBN: 1441995412
• ID: 01216254
• Nakladatelství: Springer-Verlag New York Inc.
• Hmotnost: 1010 g
• Rozměry: 161 × 241 × 37 mm
• Datum vydání: 25. November 2012

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---