Nondestructive Evaluation of Adhesive Bonds Using 20 MHz and 25 Khz Ultrasonic Frequencies on Metal and Polymer Assemblies / Nejlevnější knihy
Nondestructive Evaluation of Adhesive Bonds Using 20 MHz and 25 Khz Ultrasonic Frequencies on Metal and Polymer Assemblies

Kód: 12240860

Nondestructive Evaluation of Adhesive Bonds Using 20 MHz and 25 Khz Ultrasonic Frequencies on Metal and Polymer Assemblies

Autor Gilbert B. Chapman II

Demands for improvements in aerospace and automotive energy-efficiency, performance, corrosion resistance, body stiffness and style have increased the use of adhesive bonds to help meet those demands, by providing joining technolo ... celý popis

1691


Skladem u dodavatele
Odesíláme za 14-18 dnů
Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Darujte tuto knihu ještě dnes
  1. Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
  2. Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Více informací o knize Nondestructive Evaluation of Adhesive Bonds Using 20 MHz and 25 Khz Ultrasonic Frequencies on Metal and Polymer Assemblies

Nákupem získáte 169 bodů

Anotace knihy

Demands for improvements in aerospace and automotive energy-efficiency, performance, corrosion resistance, body stiffness and style have increased the use of adhesive bonds to help meet those demands, by providing joining technology that accommodates a wid

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Other technologies & applied sciences Acoustic & sound engineering

1691

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: