Micromachined Ultrasound-Based Proximity Sensors / Nejlevnější knihy
Micromachined Ultrasound-Based Proximity Sensors

Kód: 06796843

Micromachined Ultrasound-Based Proximity Sensors

Autor Mark R. Hornung, Oliver Brand

Micromachined Ultrasound-Based Proximity Sensors presents a packaged ultrasound microsystem for object detection and distance metering based on micromachined silicon transducer elements. It describes the characterization, optimiza ... celý popis

3313


Skladem u dodavatele v malém množství
Odesíláme za 12-17 dnů

Potřebujete více kusů?Máte-li zájem o více kusů, prověřte, prosím, nejprve dostupnost titulu na naši zákaznické podpoře.


Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Darujte tuto knihu ještě dnes
  1. Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
  2. Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Více informací o knize Micromachined Ultrasound-Based Proximity Sensors

Nákupem získáte 331 bodů

Anotace knihy

Micromachined Ultrasound-Based Proximity Sensors presents a packaged ultrasound microsystem for object detection and distance metering based on micromachined silicon transducer elements. It describes the characterization, optimization and the long-term stability of silicon membrane resonators as well as appropriate packaging for ultrasound microsystems. §Micromachined Ultrasound-Based Proximity Sensors describes a cost-effective approach to the realization of a micro electro mechanical system (MEMS). The micromachined silicon transducer elements were fabricated using industrial IC technology combined with standard silicon micromachining techniques. Additionally, this approach allows the cointegration of the driving and read-out circuitry. To ensure the industrial applicability of the fabricated transducer elements intensive long-term stability and reliability tests were performed under various environmental conditions such as high temperature and humidity. §Great effort was undertaken to investigate the packaging and housing of the ultrasound system, which mainly determine the success or failure of an industrial microsystem. A low-stress mounting of the transducer element minimizes thermomechanical stress influences. The developed housing not only protects the silicon chip but also improves the acoustic performance of the transducer elements. §The developed ultrasound proximity sensor system can determine object distances up to 10 cm with an accuracy of better than 0.8 mm. §Micromachined Ultrasound-Based Proximity Sensors will be of interest to MEMS researchers as well as those involved in solid-state sensor development.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

3313

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: