Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging / Nejlevnější knihy
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

Kód: 01381438

Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

Autor Ephraim Suhir, Y. C. Lee, C. P. Wong

The handbook provides the most comprehensive, up-to-date and easy-to-apply information on the physics, mechanics, reliability and packaging of micro- and opto-electronic materials, assemblies, structures and systems. Each chapter ... celý popis

14257


Skladem u dodavatele
Odesíláme za 11-13 dnů
Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Darujte tuto knihu ještě dnes
  1. Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
  2. Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Více informací o knize Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

Nákupem získáte 1426 bodů

Anotace knihy

The handbook provides the most comprehensive, up-to-date and easy-to-apply information on the physics, mechanics, reliability and packaging of micro- and opto-electronic materials, assemblies, structures and systems. Each chapter contains a summary of the state-of-the-art in a particular field and practical recommendations on how to apply current knowledge and technology to design, manufacture and operate a viable, reliable and cost-effective electronic component or photonic device, and on how to make such a device into a successful commercial product.The handbook can be used as a reference and as a manual for self-education. Designed and written for electrical, materials, mechanical, and reliability engineers, as well as applied physicists and materials scientists - this will be an essential reference for all those who are interested in the state-of-the-art of micro- and opto-electronic materials, packaging , and reliability, with an emphasis on physical design problems, challenges, and solutions.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

14257

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: