MEMS Packaging Technologies and 3D Integration / Nejlevnější knihy
MEMS Packaging Technologies and 3D Integration

Kód: 39306571

MEMS Packaging Technologies and 3D Integration

Autor Seonho Seok

This Special Issue introduces recent research results on MEMS packaging and 3D integration whose subjects can be divided as follow; three papers on biocompatible implantable packaging, three papers on interconnect, three papers on ... celý popis

1356 Kč


Skladem u dodavatele
Odesíláme za 14-21 dnů
Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Darujte tuto knihu ještě dnes
  1. Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
  2. Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Více informací o knize MEMS Packaging Technologies and 3D Integration

Nákupem získáte 136 bodů

Anotace knihy

This Special Issue introduces recent research results on MEMS packaging and 3D integration whose subjects can be divided as follow; three papers on biocompatible implantable packaging, three papers on interconnect, three papers on bonding technologies, one paper on vacuum packaging, and three papers on modeling and simulation.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v němčině Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik Biologie Mikrobiologie

1356 Kč

O tomto obchodě



Nákupní rádce
Přehledy
Knihy podle jazyka
Platba
Doručení 54 Kč

Osobní odběr Praha, Brno a 46636 dalších

Česko
България Hrvatska România Magyarország Polska Slovensko

Copyright ©2008-26 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies

Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Balikovně a PPL
boxech zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: