Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 281 bodů

Anotace knihy

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Plný název: Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
• Podnázev: From Microstructures to Reliability
• Autor: Tae-Kyu Lee, Thomas R. Bieler, Choong-Un Kim, Hongtao Ma
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Brožovaná
• Počet stran: 253
• EAN: 9781489978011
• ISBN: 1489978011
• ID: 15178309
• Nakladatelství: Springer-Verlag New York Inc.
• Hmotnost: 559 g
• Rozměry: 235 × 155 × 10 mm
• Datum vydání: 01. October 2016

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---