Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 406 bodů

Anotace knihy

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Plný název: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
• Autor: John W. Balde
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 347
• EAN: 9780792376767
• ISBN: 0792376765
• ID: 01397192
• Nakladatelství: Springer
• Hmotnost: 1550 g
• Rozměry: 235 × 155 × 26 mm
• Datum vydání: 31. January 2003

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---