Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Electronic Packaging Materials and Their Properties

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 544 bodů

Anotace knihy

Examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. This book discusses applications such as interconnections, printed circuit boards, substrates, encapsulants, dielectrics, die attach materials, electrical contacts, thermal materials, and solders.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering

• Plný název: Electronic Packaging Materials and Their Properties
• Autor: Rahul Mahajan
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 128
• EAN: 9780849396250
• ISBN: 9780849396250
• ID: 06684927
• Nakladatelství: Taylor & Francis Inc
• Hmotnost: 354 g
• Rozměry: 234 × 156 × 12 mm
• Datum vydání: 18. December 1998

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---