Coupled Data Communication Techniques for High-Performance and Low-Power Computing / Nejlevnější knihy
Coupled Data Communication Techniques for High-Performance and Low-Power Computing

Kód: 01424016

Coupled Data Communication Techniques for High-Performance and Low-Power Computing

Autor Ron Ho, Robert Drost

This book provides an overview of the circuits, architectures, and chip packaging for coupled data techniques. It discusses the current research in chip-to-board capacitive coupling, chip-to-chip capacitive coupling, chip-to-chip ... celý popis

5094


Skladem u dodavatele v malém množství
Odesíláme za 12-17 dnů

Potřebujete více kusů?Máte-li zájem o více kusů, prověřte, prosím, nejprve dostupnost titulu na naši zákaznické podpoře.


Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Darujte tuto knihu ještě dnes
  1. Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
  2. Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Více informací o knize Coupled Data Communication Techniques for High-Performance and Low-Power Computing

Nákupem získáte 509 bodů

Anotace knihy

This book provides an overview of the circuits, architectures, and chip packaging for coupled data techniques. It discusses the current research in chip-to-board capacitive coupling, chip-to-chip capacitive coupling, chip-to-chip inductive coupling, and chip-to-chip optical coupling. Circuits, modeling, and their implications for packaging are explored in depth. Mechanical methods to ensure accurate and sustained chip alignment are discussed, as well as electrical methods to compensate for resulting misalignment. Finally, the book covers issues raised by design for manufacturing and test. §This book is one of the first in a new and emerging area. Coupled data communication offers new ways of looking at the old problem of limited off-chip I/O: it trades off packaging complexity for I/O performance; it offers a set of enabling technologies for 3D or stacked-chip architectures; and it raises the possibility of replace-able chips--and thus high yield--in an MCM.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

5094

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: