Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 544 bodů

Anotace knihy

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

Parametry knihy

• Plný název: Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
• Autor: SUHIR
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 382
• EAN: 9781138624733
• ISBN: 113862473X
• ID: 32905881
• Nakladatelství: Taylor & Francis Ltd
• Hmotnost: 754 g
• Rozměry: 167 × 241 × 31 mm
• Datum vydání: 28. January 2021

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---