Kód: 06423929
Copper has become the standard metallisation material for on-chip interconnects in high-performance microprocessors. This book intends to carry out microstructure and functional property investigations for advanced, high-performan ... celý popis
Angličtina
1154 Kč
Dostupnost:
50 % šance
Máme informaci, že by titul mohl být dostupný. Na základě vaší objednávky se ho pokusíme do 6 týdnů zajistit.
Zadejte do formuláře e-mailovou adresu a jakmile knihu naskladníme, zašleme vám o tom zprávu. Pohlídáme vše za vás.
Nákupem získáte 115 bodů
Anotace knihy
Copper has become the standard metallisation material for on-chip interconnects in high-performance microprocessors. This book intends to carry out microstructure and functional property investigations for advanced, high-performance Tabased diffusion barriers before and after annealing to compare their thermal stabilities.
Parametry knihy
Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering
1154 Kč
Angličtina
Osobní odběr Praha, Brno a 47531 dalších
Copyright ©2008-26 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies
Vrácení do měsíce
571 999 099 (8-15.30h)Nákupní košík ( prázdný )