Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging / Nejlevnější knihy
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Kód: 01427549

Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Autor Xingcun Colin Tong

This book offers a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, including the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection, cooling, characterization, processing ... celý popis

8359 Kč


Skladem u dodavatele v malém množství
Odesíláme za 12-15 dnů

Potřebujete více kusů?Máte-li zájem o více kusů, prověřte, prosím, nejprve dostupnost titulu na naši zákaznické podpoře.


Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Darujte tuto knihu ještě dnes
  1. Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
  2. Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Více informací o knize Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Nákupem získáte 836 bodů

Anotace knihy

This book offers a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, including the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection, cooling, characterization, processing and manufacturing and more.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Mechanical engineering & materials Materials science

8359 Kč

Oblíbené z jiného soudku

O tomto obchodě



Nákupní rádce
Přehledy
Knihy podle jazyka
Platba
Doručení 54 Kč

Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Česko
България Hrvatska România Magyarország Polska Slovensko

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies

Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: