Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Advanced Flip Chip Packaging

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 398 bodů

Anotace knihy

Flip chip packaging is used in computing, communications, consumer and automotive electronics. This book discusses past, present and future advances in flip chip packaging, covering trends in substrate technology, material development and assembly processes.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Plný název: Advanced Flip Chip Packaging
• Autor: Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C. P. Wong
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Brožovaná
• Počet stran: 560
• EAN: 9781489979339
• ID: 18344492
• Nakladatelství: Springer-Verlag New York Inc.
• Hmotnost: 912 g
• Rozměry: 157 × 234 × 32 mm
• Datum vydání: 23. August 2016

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---