Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize System on Package

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 469 bodů

Anotace knihy

"System-on-Package" (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Plný název: System on Package
• Autor: R. R. Tummala
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 785
• EAN: 9780071459068
• ISBN: 9780071459068
• ID: 06505511
• Nakladatelství: McGraw-Hill Education - Europe
• Hmotnost: 1618 g
• Rozměry: 241 × 196 × 37 mm
• Datum vydání: 16. June 2008

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---