Stress-Induced Phenomena in Metallization / Nejlevnější knihy
Stress-Induced Phenomena in Metallization

Kód: 01391065

Stress-Induced Phenomena in Metallization

Autor Shinichi Ogawa, Paul S. Ho, Ehrenfried Zschech

The conference was on reliability related science in ULSI interconnect. Its main purpose was to discuss the stress induced phenomena in the LSI interconnect among academic researchers and industry engineers to establish academic s ... celý popis

4577 Kč

Dostupnost:

50 % šanceMáme informaci, že by titul mohl být dostupný. Na základě vaší objednávky se ho pokusíme do 6 týdnů zajistit.
Prohledáme celý svět

Informovat o naskladnění

Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Dárkový poukaz: Radost zaručena

Objednat dárkový poukazVíce informací

Informovat o naskladnění knihy

Informovat o naskladnění knihy


Souhlas - Souhlasím se zasíláním obchodních sdělení a zpracováním osobních údajů k obchodním sdělením.

Zašleme vám zprávu jakmile knihu naskladníme

Zadejte do formuláře e-mailovou adresu a jakmile knihu naskladníme, zašleme vám o tom zprávu. Pohlídáme vše za vás.

Více informací o knize Stress-Induced Phenomena in Metallization

Nákupem získáte 458 bodů

Anotace knihy

The conference was on reliability related science in ULSI interconnect. Its main purpose was to discuss the stress induced phenomena in the LSI interconnect among academic researchers and industry engineers to establish academic science and to improve the reliability of ULSI chips. All papers were peer reviewed.

Parametry knihy

4577 Kč

Oblíbené z jiného soudku

O tomto obchodě



Nákupní rádce
Přehledy
Knihy podle jazyka
Platba
Doručení 54 Kč

Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Česko
България Hrvatska România Magyarország Polska Slovensko

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies

Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: