Stress-Induced Phenomena in Metallization / Nejlevnější knihy
Stress-Induced Phenomena in Metallization

Kód: 01390898

Stress-Induced Phenomena in Metallization

Autor Paul S. Ho, Shefford P. Baker, Tomoji Nakamura, Cynthia A. Volkert

These proceedings contain new research results and advances in basic understanding of stress-induced phenomena in metallization. Papers cover results on electromigration, thermal stresses and void formation in copper-low k interco ... celý popis

4820 Kč

Dostupnost:

50 % šanceMáme informaci, že by titul mohl být dostupný. Na základě vaší objednávky se ho pokusíme do 6 týdnů zajistit.
Prohledáme celý svět

Informovat o naskladnění

Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Dárkový poukaz: Radost zaručena

Objednat dárkový poukazVíce informací

Informovat o naskladnění knihy

Informovat o naskladnění knihy


Souhlas - Souhlasím se zasíláním obchodních sdělení a zpracováním osobních údajů k obchodním sdělením.

Zašleme vám zprávu jakmile knihu naskladníme

Zadejte do formuláře e-mailovou adresu a jakmile knihu naskladníme, zašleme vám o tom zprávu. Pohlídáme vše za vás.

Více informací o knize Stress-Induced Phenomena in Metallization

Nákupem získáte 482 bodů

Anotace knihy

These proceedings contain new research results and advances in basic understanding of stress-induced phenomena in metallization. Papers cover results on electromigration, thermal stresses and void formation in copper-low k interconnect structures.

Parametry knihy

4820 Kč

O tomto obchodě



Nákupní rádce
Přehledy
Knihy podle jazyka
Platba
Doručení 54 Kč

Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Česko
България Hrvatska România Magyarország Polska Slovensko

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies

Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: