Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize RF and Microwave Microelectronics Packaging

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 353 bodů

Anotace knihy

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.§

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Plný název: RF and Microwave Microelectronics Packaging
• Autor: Sean S. Cahill, Franklin Kim, Ken Kuang
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Brožovaná
• Počet stran: 285
• EAN: 9781489983244
• ISBN: 9781489983244
• ID: 09062257
• Nakladatelství: Springer-Verlag New York Inc.
• Hmotnost: 468 g
• Rozměry: 235 × 155 × 16 mm
• Datum vydání: 05. September 2014

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---