Kód: 02099209
Packaging of electronic components at microwave and millimeter-wave frequencies requires the same level of engineering effort for lower frequency electronics plus a set of additional activities which are unique due to the higher f ... celý popis
Angličtina
Nákupem získáte 241 bodů
Anotace knihy
Packaging of electronic components at microwave and millimeter-wave frequencies requires the same level of engineering effort for lower frequency electronics plus a set of additional activities which are unique due to the higher frequency of operation. Thi
Parametry knihy
Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering
2413 Kč
Angličtina
Osobní odběr Praha, Brno a 46795 dalších
Copyright ©2008-26 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies
Vrácení do měsíce
571 999 099 (8-15.30h)Nákupní košík ( prázdný )