Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Microelectronics Packaging Handbook

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 406 bodů

Anotace knihy

Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Reference, information & interdisciplinary subjects Encyclopaedias & reference works Reference works

• Plný název: Microelectronics Packaging Handbook
• Podnázev: Subsystem Packaging Part III
• Autor: Alan G. Klopfenstein
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 628
• EAN: 9780412084515
• ISBN: 9780412084515
• ID: 07184680
• Nakladatelství: Chapman and Hall
• Hmotnost: 2430 g
• Rozměry: 235 × 155 × 43 mm
• Datum vydání: 01. January 1997

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---