Kód: 06506804
Examines the properties of the materials used in MEMS and MOEN assembly and evaluates them in terms of their routing, electrical performance, thermal management and reliability. This book discusses packaging methods such as: molde ... celý popis
Angličtina
Nákupem získáte 476 bodů
Anotace knihy
Examines the properties of the materials used in MEMS and MOEN assembly and evaluates them in terms of their routing, electrical performance, thermal management and reliability. This book discusses packaging methods such as: molded thermoplastic packages for MEMS, wafer-assembled RFID, and wafer-level stacked packaging.
Parametry knihy
Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Other technologies & applied sciences Applied optics
4763 Kč
Angličtina
Osobní odběr Praha, Brno a 46633 dalších
Copyright ©2008-26 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies
Vrácení do měsíce
571 999 099 (8-15.30h)Nákupní košík ( prázdný )