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Le packaging et la gestion thermique dans le domaine de l électronique sont devenus des enjeux importants en raison de l augmentation des niveaux de puissance et de la miniaturisation des dispositifs. Ce travail est consacré au re ... celý popis
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Le packaging et la gestion thermique dans le domaine de l électronique sont devenus des enjeux importants en raison de l augmentation des niveaux de puissance et de la miniaturisation des dispositifs. Ce travail est consacré au refroidissement des substrats électroniques, empilés dans un module 3D, et
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