Kód: 51627008
In the "More than Moore" era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.
Angličtina
Nákupem získáte 282 bodů
Anotace knihy
In the "More than Moore" era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.
Parametry knihy
2819 Kč
Angličtina
Osobní odběr Praha, Brno a 47680 dalších
Copyright ©2008-26 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies
Vrácení do měsíce
571 999 099 (8-15.30h)Nákupní košík ( prázdný )