Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 568 bodů

Anotace knihy

In the "More than Moore" era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.

Parametry knihy

• Plný název: Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology
• Autor: Dongkai Shangguan
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 250
• EAN: 9781032528236
• ID: 45136390
• Nakladatelství: Taylor & Francis Ltd
• Hmotnost: 836 g
• Rozměry: 234 × 156 mm
• Datum vydání: 04. June 2024

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---