Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 289 bodů

Anotace knihy

This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circuits, incorporating pre-bond and post-bond tests as well as the test optimization and scheduling necessary to ensure that 3D testing remains cost-effective.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Plný název: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
• Autor: Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Brožovaná
• Počet stran: 245
• EAN: 9783319345345
• ISBN: 3319345346
• ID: 13816997
• Nakladatelství: Springer International Publishing AG
• Hmotnost: 4524 g
• Rozměry: 235 × 155 × 11 mm
• Datum vydání: 23. August 2016

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---