Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs / Nejlevnější knihy
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Kód: 13816997

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Autor Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty

This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circuits, incorporating pre-bond and post-bond tests as well as the test optimization and scheduling necessary to ensure that 3D testin ... celý popis

2367 Kč


Skladem u dodavatele
Odesíláme za 8-11 dnů
Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Dárkový poukaz: Radost zaručena

Objednat dárkový poukazVíce informací

Více informací o knize Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Nákupem získáte 237 bodů

Anotace knihy

This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circuits, incorporating pre-bond and post-bond tests as well as the test optimization and scheduling necessary to ensure that 3D testing remains cost-effective.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

2367 Kč

Oblíbené z jiného soudku

O tomto obchodě



Nákupní rádce
Přehledy
Knihy podle jazyka
Platba
Doručení 54 Kč

Osobní odběr Praha, Brno a 48536 dalších

Česko
България Hrvatska România Magyarország Polska Slovensko

Copyright ©2008-26 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies

Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Balikovně a PPL
boxech zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: