Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Area Array Packaging Processes

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 299 bodů

Anotace knihy

This engineering reference covers the most important solders and materials in modern electronic packaging. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packaging Materials includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Plný název: Area Array Packaging Processes
• Autor: Ken Gilleo
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Brožovaná
• Počet stran: 272
• EAN: 9780071738019
• ISBN: 9780071738019
• ID: 07181199
• Nakladatelství: McGraw-Hill Education - Europe
• Hmotnost: 474 g
• Rozměry: 191 × 235 × 14 mm
• Datum vydání: 23. October 2003

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---