Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Area Array Package Design

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 317 bodů

Anotace knihy

This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Technology: general issues Engineering: general

• Plný název: Area Array Package Design
• Autor: Ken Gilleo
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Brožovaná
• Počet stran: 220
• EAN: 9780071737739
• ISBN: 9780071737739
• ID: 07181188
• Nakladatelství: McGraw-Hill
• Hmotnost: 386 g
• Rozměry: 235 × 190 × 12 mm
• Datum vydání: 24. October 2003

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---