Mohlo by se vám také líbit

Informovat o naskladnění knihy

Více informací o knize Advanced Metallization and Interconnect Systems for ULSI Applications in 1997: Volume 13

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 69 bodů

Anotace knihy

The scope of this conference has migrated to focus on the understanding, fabrication and application of copper or low-dielectric constant materials. At the same time, it has also retained its original emphasis on leading-edge material, interface and process science that has made the series so unique. The volume features two keynote addresses -- one on "Interconnect and Design Opportunities for the 1 GHz Microprocessor", the other on "System Module With Chip-on-Chip Technology for Realizing True System LSIS".

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Mechanical engineering & materials Materials science

• Plný název: Advanced Metallization and Interconnect Systems for ULSI Applications in 1997: Volume 13
• Autor: R. CheungJ. KleinK. TsubouchiM. Murakami
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 765
• EAN: 9781558994126
• ISBN: 1558994122
• ID: 02060158
• Nakladatelství: Materials Research Society
• Hmotnost: 1227 g
• Rozměry: 234 × 163 × 43 mm
• Datum vydání: 01. February 2000

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---