Epoxy Adhesive Formulations / Nejlevnější knihy
Epoxy Adhesive Formulations

Kód: 06505221

Epoxy Adhesive Formulations

Autor Edward M. Petrie

Addresses the problem of improving flexibility, durability and strength by adding chemical groups to the epoxy structure either via the base resin or the curing agent or by adding separate flexibilizing resins to the formulation t ... celý popis

6513


Skladem u dodavatele
Odesíláme za 14-18 dnů
Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Darujte tuto knihu ještě dnes
  1. Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
  2. Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Více informací o knize Epoxy Adhesive Formulations

Nákupem získáte 651 bodů

Anotace knihy

Addresses the problem of improving flexibility, durability and strength by adding chemical groups to the epoxy structure either via the base resin or the curing agent or by adding separate flexibilizing resins to the formulation to create an epoxy-hybrid adhesive.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Industrial chemistry & manufacturing technologies Industrial chemistry

6513

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: