Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Wafer Level 3-D ICs Process Technology

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 467 bodů

Anotace knihy

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging.§This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Energy technology & engineering Electrical engineering

• Plný název: Wafer Level 3-D ICs Process Technology
• Autor: Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 410
• EAN: 9780387765327
• ISBN: 0387765328
• ID: 01382901
• Nakladatelství: Springer-Verlag New York Inc.
• Hmotnost: 656 g
• Rozměry: 241 × 166 × 23 mm
• Datum vydání: 01. August 2008

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---