ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects / Nejlevnější knihy
ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects

Kód: 01399958

ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects

Autor Günter Grossmann, Christian Zardini

The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects is the work of the European network ELFNET. It brings together contributions from the leading European experts in lead-fr ... celý popis

5355


Skladem u dodavatele
Odesíláme za 14-18 dnů
Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Darujte tuto knihu ještě dnes
  1. Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
  2. Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Více informací o knize ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects

Nákupem získáte 536 bodů

Anotace knihy

The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects is the work of the European network ELFNET. It brings together contributions from the leading European experts in lead-free soldering.The limited validity of testing methods originating from tin-lead solder was a major point of dispute in ELFNET members discussions. As a result, the network s reliability group decided to bring together the material properties of lead-free solders, as well as the basics of material science, and to discuss their influence on the procedures for accelerated testing. This has led to a matrix of failure mechanisms and their activation and, as a result, to a comprehensive coverage of the scientific background and its applications in reliability testing of lead-free solder joints.The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects is written for scientists, engineers and researchers involved with lead-free electronics.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Mechanical engineering & materials Materials science

5355

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: