Kód: 06375591
Presents 15 papers from the November 1996 congress reflecting the state-of-the-art modeling, simulation, and sensing technologies used in emerging electronic packaging applications, especially flip chip and ball grid array (BGA). ... celý popis
Zadejte do formuláře e-mailovou adresu a jakmile knihu naskladníme, zašleme vám o tom zprávu. Pohlídáme vše za vás.
Presents 15 papers from the November 1996 congress reflecting the state-of-the-art modeling, simulation, and sensing technologies used in emerging electronic packaging applications, especially flip chip and ball grid array (BGA). Subjects include curing analysis of a flip- chip-on-board electronic p
Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering
Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších
Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies
Nákupní košík ( prázdný )
Nacházíte se: