Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Packaging of High Power Semiconductor Lasers

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 486 bodů

Anotace knihy

This book introduces high power semiconductor laser packaging design, examining new technologies and current applications. It details challenges as well as various packaging and testing techniques.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Energy technology & engineering

• Plný název: Packaging of High Power Semiconductor Lasers
• Autor: Xingsheng Liu, Wei Zhao, Lingling Xiong, Hui Liu
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Brožovaná
• Počet stran: 402
• EAN: 9781493955909
• ISBN: 149395590X
• ID: 14277269
• Nakladatelství: Springer-Verlag New York Inc.
• Hmotnost: 7086 g
• Rozměry: 235 × 155 × 16 mm
• Datum vydání: 01. October 2016

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---