Mechanics of Solder Alloy Interconnects / Nejlevnější knihy
Mechanics of Solder Alloy Interconnects

Kód: 01387503

Mechanics of Solder Alloy Interconnects

Autor Darrel R. Frear, Steven N. Burchett, Harold S. Morgan, John H. Lau

A resource to be used in developing a solder joint reliability assessment.

6578


Skladem u dodavatele v malém množství
Odesíláme za 12-15 dnů

Potřebujete více kusů?Máte-li zájem o více kusů, prověřte, prosím, nejprve dostupnost titulu na naši zákaznické podpoře.


Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Dárkový poukaz: Radost zaručena

Objednat dárkový poukazVíce informací

Více informací o knize Mechanics of Solder Alloy Interconnects

Nákupem získáte 658 bodů

Anotace knihy

A resource to be used in developing a solder joint reliability assessment.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Computing & information technology Computer programming / software development

6578

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: