Low Pressure Plasmas and Microstructuring Technology / Nejlevnější knihy
Low Pressure Plasmas and Microstructuring Technology

Kód: 01570564

Low Pressure Plasmas and Microstructuring Technology

Autor Gerhard Franz

This monograph presents an up to date perspective of gas discharge physics and its applications to various industries. It starts from a comprehensive overview of the different types to generate plasmas by DC discharges, capacitive ... celý popis

6578


Skladem u dodavatele v malém množství
Odesíláme za 12-15 dnů

Potřebujete více kusů?Máte-li zájem o více kusů, prověřte, prosím, nejprve dostupnost titulu na naši zákaznické podpoře.


Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Darujte tuto knihu ještě dnes
  1. Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
  2. Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Více informací o knize Low Pressure Plasmas and Microstructuring Technology

Nákupem získáte 658 bodů

Anotace knihy

This monograph presents an up to date perspective of gas discharge physics and its applications to various industries. It starts from a comprehensive overview of the different types to generate plasmas by DC discharges, capacitive and inductive radiofrequency coupling, helicon waves including electron cyclotron resonance, and ion beams. To compare these theories with inert plasmas, a fundamental description of plasma diagnostics is presented on the basis of four prominent methods and extended to reactive plasmas.The second part extensively deals with the interaction of these plasmas with surfaces in order to coat or to etch them with reactive gases. Main topics are sputtering, plasma-enhanced chemical vapor deposition, and reactive ion etching. The difficulties which had to be overcome to reach the next technological node in the semiconductor map are documented by a long row of microfeatures. These processes and corresponding microscopic mechanisms are discussed in the final section of this part. In the concluding third part, various fundamental derivations are minutely extended which are required for a deep understanding of the plasma processes.§In retrospect, the semiconductor industry has triggered the development of new methods to excite plasmas. But it was now the industrial part to operate these plasmas with reactive gases. As a result of this combined effort, surface modifications with plasmas are now in widespread use even in low-cost applications due to its easy and convenient implantation as well as its favorable environmental impact.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Mechanical engineering & materials Mechanical engineering

6578

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: