Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Introduction to Microsystem Packaging Technology

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 633 bodů

Anotace knihy

Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Industrial chemistry & manufacturing technologies Other manufacturing technologies

• Plný název: Introduction to Microsystem Packaging Technology
• Autor: Jing Chen
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 232
• EAN: 9781439819104
• ISBN: 9781439819104
• ID: 06699473
• Nakladatelství: Taylor & Francis Inc
• Hmotnost: 574 g
• Rozměry: 180 × 253 × 19 mm
• Datum vydání: 29. September 2010

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---