Hybrid Assemblies and Multichip Modules / Nejlevnější knihy
Hybrid Assemblies and Multichip Modules

Kód: 06696303

Hybrid Assemblies and Multichip Modules

Autor Fred W. Kear

Offering a description of design considerations from the user's viewpoint, this reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wi ... celý popis

8493 Kč


Skladem u dodavatele
Odesíláme za 15-20 dnů
Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Darujte tuto knihu ještě dnes
  1. Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
  2. Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Více informací o knize Hybrid Assemblies and Multichip Modules

Nákupem získáte 849 bodů

Anotace knihy

Offering a description of design considerations from the user's viewpoint, this reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications. It provides an overview of substrate materials and metals used for conductors.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

8493 Kč

Oblíbené z jiného soudku

O tomto obchodě



Nákupní rádce
Přehledy
Knihy podle jazyka
Platba
Doručení 54 Kč

Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Česko
България Hrvatska România Magyarország Polska Slovensko

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies

Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: