Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Heterogeneous Integrations

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 467 bodů

Anotace knihy

This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems.

Parametry knihy

• Plný název: Heterogeneous Integrations
• Autor: John H. Lau
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 368
• EAN: 9789811372230
• ISBN: 9811372233
• ID: 21993105
• Nakladatelství: Springer Verlag, Singapore
• Hmotnost: 752 g
• Rozměry: 235 × 155 × 27 mm
• Datum vydání: 12. April 2019

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---