Kód: 01550963
Written by an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies.§To begin with, a thorough ... celý popis
5670 Kč
Dostupnost:
50 % šanceMáme informaci, že by titul mohl být dostupný. Na základě vaší objednávky se ho pokusíme do 6 týdnů zajistit.Zadejte do formuláře e-mailovou adresu a jakmile knihu naskladníme, zašleme vám o tom zprávu. Pohlídáme vše za vás.
Nákupem získáte 567 bodů
Written by an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies.§To begin with, a thorough introductory section acquaints readers with the fundamentals of wafer bonding and the challenges facing this key technology. In the second part, researchers from companies and institutions around the world discuss the most reliable and reproducible technologies for the production of bonded wafers. The third and final part is devoted to current and emerging applications, including microresonators, biosensors and precise measuring devices.
Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering
5670 Kč
Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších
Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies
Nákupní košík ( prázdný )