Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 539 bodů

Anotace knihy

With the proliferation of packaging technology, failure and reliability have become serious concerns. This invaluable reference details processes that enable detection, analysis and prevention of failures. It provides a comprehensive account of the failures of device packages, discrete component connectors, PCB carriers and PCB assemblies.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Mechanical engineering & materials Engineering skills & trades

• Plný název: Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages
• Autor: P. Singh, Puligandla Viswanadham
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Brožovaná
• Počet stran: 370
• EAN: 9781461377634
• ISBN: 1461377633
• ID: 06797043
• Nakladatelství: Springer-Verlag New York Inc.
• Hmotnost: 605 g
• Rozměry: 235 × 155 × 23 mm
• Datum vydání: 24. October 2012

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---