Evaluation of Creep Behavior of Extruded Polystyrene Load-Bearing Thermal Insulation Boards / Nejlevnější knihy
Evaluation of Creep Behavior of Extruded Polystyrene Load-Bearing Thermal Insulation Boards

Kód: 01754183

Evaluation of Creep Behavior of Extruded Polystyrene Load-Bearing Thermal Insulation Boards

Autor Ehab Sadek, Nabil A. Fouad

Extruded polystyrene (XPS) rigid foams have attracted recently a great attention as a superior load-bearing thermal insulation material. Therefore, this type of thermal insulation material is commonly used under raft foundations, ... celý popis

1019

Dostupnost:

50 % šanceMáme informaci, že by titul mohl být dostupný. Na základě vaší objednávky se ho pokusíme do 6 týdnů zajistit.
Prohledáme celý svět

Informovat o naskladnění

Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Dárkový poukaz: Radost zaručena

Objednat dárkový poukazVíce informací

Informovat o naskladnění knihy

Informovat o naskladnění knihy


Souhlas - Souhlasím se zasíláním obchodních sdělení a zpracováním osobních údajů k obchodním sdělením.

Zašleme vám zprávu jakmile knihu naskladníme

Zadejte do formuláře e-mailovou adresu a jakmile knihu naskladníme, zašleme vám o tom zprávu. Pohlídáme vše za vás.

Více informací o knize Evaluation of Creep Behavior of Extruded Polystyrene Load-Bearing Thermal Insulation Boards

Nákupem získáte 102 bodů

Anotace knihy

Extruded polystyrene (XPS) rigid foams have attracted recently a great attention as a superior load-bearing thermal insulation material. Therefore, this type of thermal insulation material is commonly used under raft foundations, where high levels of compression loads and sometimes shear loads take place. To apply these boards safely in such application areas, their creep behavior should be intensively evaluated and analyzed to avoid any hazardous potential settlement. The principle objective of the current research are to investigate the creep behavior of XPS load-bearing thermal insulation boards under pure shear and combined shear-compression stress states and to explore any potential effect the compression stresses could have on the shear creep strains under the combined loading state. Creep tests were performed on XPS rigid boards under shear and combined shear-compression stress states using a specially developed test setup. The creep behavior was then simulated through finite element method using microstructure-based FE models. XPS rigid boards have been examined by x-ray micro-computer tomography to acquire the required morphological information about the foam microstructure. Nanoindentation technology has been applied to detect the elastic modulus of the foam cell wall material to accomplish the FE analysis. The FE models were validated by the comparisons between the simulated and the experimental results. The developed microstructure-based FE models were then used to carry out a parametric study aiming to optimize the creep response of XPS boards under shear and compression loads.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Mathematics & science Physics

1019

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: