Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Copper Wire Bonding

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 418 bodů

Anotace knihy

Copper wire bonding is now replacing gold across the electronics industry, but its metallurgical aspects are highly specialized. This guide combines comparative metallurgical data with full coverage of the methodology and the latest technical innovations.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Industrial chemistry & manufacturing technologies Other manufacturing technologies

• Plný název: Copper Wire Bonding
• Autor: Preeti S. Chauhan, Anupam Choubey, Zhaowei Zhong, Michael G. Pecht
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 235
• EAN: 9781461457602
• ISBN: 1461457602
• ID: 01428367
• Nakladatelství: Springer-Verlag New York Inc.
• Hmotnost: 540 g
• Rozměry: 242 × 158 × 20 mm
• Datum vydání: 20. September 2013

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---