Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 658 bodů

Anotace knihy

This volume is a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, which is now a major part of state-of-the-art semiconductor technology. There are detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Mathematics & science Chemistry

• Plný název: Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials
• Autor: M. R. Oliver
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 428
• EAN: 9783540431817
• ISBN: 3540431810
• ID: 01564079
• Nakladatelství: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
• Hmotnost: 1760 g
• Rozměry: 235 × 155 × 28 mm
• Datum vydání: 26. January 2004

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---