Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen / Nejlevnější knihy
Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen

Kód: 06809296

Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen

Autor Thomas Leicht

Die vorliegende Arbeit entstand wiihrend meiner Tiitigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer-Institut fOr Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart. Mein besonderer Dank gilt Herrn Professor Dr. h. c. ... celý popis

2126


Skladem u dodavatele v malém množství
Odesíláme za 12-17 dnů

Potřebujete více kusů?Máte-li zájem o více kusů, prověřte, prosím, nejprve dostupnost titulu na naši zákaznické podpoře.


Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Dárkový poukaz: Radost zaručena

Objednat dárkový poukazVíce informací

Více informací o knize Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen

Nákupem získáte 213 bodů

Anotace knihy

Die vorliegende Arbeit entstand wiihrend meiner Tiitigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer-Institut fOr Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart. Mein besonderer Dank gilt Herrn Professor Dr. h. c. mull. Dr. -Ing. Warnecke, der mir die Durchfiihrung der Arbeit an seinem Institut ermoglicht hat und Herrn Professor Dr. -Ing. habil. HOgel fOr die Obernahme des Mitberichts und die wertvollen Hinweise. FOr die vie len Anregungen und die konstruktive Kritik bei der Ausarbeitung danke ich Herm Dr. -Ing. Schweizer, Herrn Dr. -Ing. Emmerich, Herrn Dr. -Ing. Fischer, Herrn Dr. -Ing. KrOll, Herrn Dr. -Ing Schweigert und Herrn Dipl. -Ing. Spingler. Vor allem die enge Zusammenarbeit mit Herrn Dipl. -Ing. Weisener hat mir vie I bedeutet. Besonders erwiihnen mochte ich noch Herrn Dipl. -Ing. Maya und Herrn Dipl. -Ing. Reich, die zum Gelingen dieser Arbeit wesentlich beigetragen haben. Stuttgart, im Dezember 1994 Thomas Leicht INHAL TSVERZEICHNIS Seite 12 0 Abkiirzungen und Formelzeichen EinfUhrung 16 Problemstellung 16 1. 1 1. 2 Zielsetzung und Vorgehensweise 18 2 Stang der T~Qhnik in der R~Qaratyr ~1~ktrQni:iQh~r BaygrYQI2~n 20 2. 1 Fertigungseinrichtungen und Verfahren 20 Abloten von SMT-Bauelementen 22 2. 2 25 3 Analyse der BaugruQQenreQaratyr 3. 1 Fehlerklassifizierung und Fehlerhaufigkeiten 25 Analyse des reparaturrelevanten Produktspektrums 28 3. 2 Thermisches Verhalten und Energiebetrachtung an Lotstelle und 3. 3 Bauelement 30 Automatisierungshemmnisse und Ableitung von 3. 4 Entwicklungsschwerpunkten 33 4 Anforgerungen an ein automatisches ReQaratursyst~m 35 4. 1 Anforderungen an das Gesamtsystem 36 Anforderungen an die Teilsysteme 4.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v němčině Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik Technik Bau- und Umwelttechnik

2126

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: