Amorphous and Crystalline Insulating Thin Films - 1996: Volume 446 / Nejlevnější knihy
Amorphous and Crystalline Insulating Thin Films - 1996: Volume 446

Kód: 02060104

Amorphous and Crystalline Insulating Thin Films - 1996: Volume 446

Autor S. CristoloveanuR. A. B. DevineY. HommaJ. Kanicki

This book is devoted to the continuing research and development of thin-dielectric films for optical and microelectronic applications. Although thermal SiO2 has been the dominant dielectric for thin films in microelectronic applic ... celý popis

688


Očekávaný dotisk
Termín neznámý

Informovat o naskladnění

Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Darujte tuto knihu ještě dnes
  1. Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
  2. Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Informovat o naskladnění knihy

Informovat o naskladnění knihy


Souhlas - Souhlasím se zasíláním obchodních sdělení a zpracováním osobních údajů k obchodním sdělením.

Zašleme vám zprávu jakmile knihu naskladníme

Zadejte do formuláře e-mailovou adresu a jakmile knihu naskladníme, zašleme vám o tom zprávu. Pohlídáme vše za vás.

Více informací o knize Amorphous and Crystalline Insulating Thin Films - 1996: Volume 446

Nákupem získáte 69 bodů

Anotace knihy

This book is devoted to the continuing research and development of thin-dielectric films for optical and microelectronic applications. Although thermal SiO2 has been the dominant dielectric for thin films in microelectronic applications for many years, there is a growing need for low-dielectric constant materials for interlevel dielectrics (less capacitive cross-talk and reduced delay) and high-dielectric constant materials to minimize the space and maximize the capacitance of storage devices such as DRAMs. With the demands put forth by the microelectronics community, this field is expected to develop significantly in the near future. Also featured is the growing area involving the structure and characteriza-tion of buried a-SiO2 layers formed by O+ ion implantation or the Smart Cut Unibond® process. These techniques are evolving into viable methods for producing commercial silicon-on-insulator substrates for device applications requiring radiation hardness, high-speed and low-power performance, and high-temperature operation.

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

688

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: